GTL700 - Chipmodul Laminiersystem
Kosteneffiziente und zuverlässige Laminierung von Modulband mit Heißklebeband
Die dauerhafte Befestigung eines Chipmoduls ist außerordentlich wichtig für jede Smartcard, GSM / SIM-Karte oder Dual Interface Karte. Der GTL700 ist eine äußerst zuverlässige und flexible Lösung für das Laminieren von Modulbändern mit Heißklebebändern als Vorbereitung für den Chipimplantationsprozess. Um den Chipmodulen Platz zu bieten, werden Löcher in das Klebeband gestanzt. Anschließend wird das Klebeband auf die Rückseite des Modulbandes laminiert.
Das System kann allein stehend oder innerhalb einer Fertigungslinie eingesetzt werden und eignet sich für eine Vielzahl von Chipmodulbändern. Verschiedene Werkzeuge zum Stanzen und Laminieren stehen zur Verfügung, die mit wenigen Handgriffen ausgetauscht werden können. Optionale Haspeln erlauben das Einbringen einer zusätzlichen Schutzfolie und das Entfernen der Trägerfolie.
Ihr Ansprechpartner:
Yvonne Göpfert
Technische Mitarbeiterin
Vertrieb Karten- & Passsysteme
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Eigenschaften
- Integrierte Haspeln für 35 mm Modulband, Schutzfolie und Klebeband
- Optionale Haspeln für zusätzliches Schutzfolie und Entfernen der Trägerfolie
- Kontrolle des Modulbandendes und der Bandspannung
- Laminierstation mit Regelung von Temperatur, Zeit und Druck
- 6-fach und 10-fach Werkzeuge zum Stanzen und Laminieren
- Stanz- und Laminierwerkzeuge auch für Dual Interface Chipmodule
- Wechselwerkzeuge zum einfachen und schnellen Wechsel auf andere Modultypen
- Warnsystem stoppt Maschine, wenn Chipmodulband, Klebeband oder zusätzliche Schutzfolie zur Neige gehen
Vorteile
- Höchste Ausbeute, maximale Maschinenlaufzeiten und kurze Produktwechselzeiten führen zu sehr niedrigen Betriebskosten
- Bis zu 8.000 Chipmodule/Stunde
- Hohe Flexibilität für alle Chipmodultypen und -größen, einschließlich Dual Interface
- Einstellbare Temperatur, Zeit und Druck für Laminierung sorgt für maximale Kompatibilität mit einer Vielzahl von Heißklebeband-Lieferanten
- Mehrfach-Lochstanzwerkzeuge und Stanzabfallbehälter
- Eigener Werkzeugbau, kundenspezifische Stanzwerkzeug auf Anfrage
- Einsatz als Einzelgerät oder Integration in Produktionslinie
- Geringer Platzbedarf
- Bestes Preis-Leistungs-Verhältnis
Anwendungen
Laminierung von Chipmodulband mit Heißklebeband für die Herstellung von Chipkarten, Ausweisen, Bankkarten, GSM / SIM-Karten und Dual Interface Karten.
