PowerSeal - Chipmodul Vergussmaschine
Automatischer Chipmodulverguss mit unerreichter Qualität und höchstem Durchsatz
Die PowerSeal setzt neue Maßstäbe für den Hochgeschwindigkeits-Verguss von Chipmodulen: extrem kompakt und leistungsfähig, mit einem Durchsatz von bis zu 40.000 Modulen/Stunde bei Verwendung von zwei 16-fach Dosierköpfen und UV-LED-Aushärtungstechnologie.
UV-LED-Aushärtung spart Produktionskosten durch geringeren Energieverbrauch und lange Lebensdauer der LEDs ohne Alterung. Die Aushärtung erfolgt wesentlich schneller im Vergleich zu UV-Entladungslampen und die Bereitstellung der vollen Leistung direkt nach dem Einschalten der Maschine verkürzt die Anlaufzeit. Dies ermöglicht eine Hochgeschwindigkeitsproduktion mit deutlich niedrigeren Kosten pro Modul, was zu einem unübertroffenen Preis-Leistungsverhältnis führt.
Alternativ kann die Maschine auch mit UV-Entladungslampen oder Heizelementen ausgestattet werden. Für die unterschiedlichen Modulbandabstände sind verschiedene Düsenplatten verfügbar. Thermisch härtende Harze wie schwarzes Epoxidharz können optional verarbeitet werden. Sichere Prozessstationen und automatisierte Inline-Qualitätskontrolle gewährleisten höchste Qualität bei minimalen Kosten pro Modul.
Ihr Ansprechpartner:
Christian Tipecska
Bereichsleiter/COO
Vertrieb
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Eigenschaften
- Automatisches Spulensystem für 35 mm Modulbänder mit Doppeleingangshaspel für eine kontinuierliche Produktion ohne Unterbrechung bei Modulbandwechsel
- Optionale Klebevorrichtung für schnelles und präzises Verbinden von Modulbändern
- 12-fach und 16-fach Dosierköpfe verfügbar. Maximal zwei Köpfe können installiert werden
- Hohe Dosiergenauigkeit: Dosierparameter und Bewegung der Dosierköpfe sind programmierbar
- Modulband und Dosierköpfe sind beheizbar
- Automatisierte Inline-Qualitätskontrolle kombiniert mit langer Lebensdauer und Langzeitstabilität der UV-LEDs sorgen für höchste Qualität beim Modulverguss ohne Bedienereingriff
- Prüfsysteme für Modulhöhe und Geometrie sind optional erhältlich
- Fehlerhafte Module können durch eine Lochstanzung als Ausschuss markiert werden
- Prozessdatenerfassung und Erstellung von Statistiken
Vorteile
- Hochgeschwindigkeits-Chipmodulverguss mit bis zu 40.000 Modulen/Stunde
- Das flexible Maschinenkonzept und eine leistungsfähige Software ermöglichen unterschiedliche Prozessarten wie Fill, Dam & Fill oder Fill & Fill
- Verschiedene Lösungen für die Aushärtung des Gießharzes können integriert werden, wie beispielsweise UV-Entladungslampen, Heizelemente oder stromsparende UV-LEDs
- Die Verwendung von UV-LEDs ist im Vergleich zu UV- Entladungslampen umweltfreundlicher, weil sie viel weniger Wärme und kein Ozon erzeugen
- Grafische Benutzeroberfläche mit Touchscreen für einfache Bedienung
- Leicht zugängliche Komponenten, weniger Verschleißteile und die Verwendung von Standardteilen reduzieren die Kosten für Service und Wartung
- Gießharzaufbereitung für das Füllmaterial kann durch eine optional erhältliche externe Aufbereitungseinheit zum Mischen, Entleerung und Erhitzen von Spezialharzen erfolgen
- Geringer Platzbedarf
Anwendungen
Vollautomatische Verkapselung von drahtgebondeten Chips auf 35 mm Modulbändern, einschließlich UV-Härtung und Inline-Qualitätskontrolle. Chipmodulproduktion für Chipkarten, Ausweise, Bankkarten, GSM / SIM-Karten und Dual Interface Karten.
