Coil on Module Test für PowerTest Serie verfügbar

Januar 2020 - Der Coil on Module (CoM) Chip Technologie für Dual Interface Lösungen kommt in der Chipkartenfertigung, insbesondere für den ID, Security und Banking Sektor eine immer größere Bedeutung zu.

Damit besteht auch die Notwendigkeit diese Module in hohen Stückzahlen und von hoher Qualität herzustellen. Für die Warenausgangskontrolle und -Eingangskontrolle sind Lösungen zum Testen und zum Initialisieren erforderlich. Das Technologieportfolio der Modultester Serie PowerTest wurde um diese Technologie erweitert. Basierend auf der CoM-Testlösung unseres Partners Smartware, steht nun eine Station für einen Funktionaltest und zum Initialisieren oder Personalisieren von CoM Modulen direkt im Modulband zur Verfügung.

Testplatinen für Modulbänder mit einer Breite von 35mm und einem Pitch von 9,5mm oder 14,25mm stehen zur Verfügung. In der Basisversion können 32 Module parallel getestet werden. Die zusätzlichen Testplatinen nutzen auf einem herkömmlichen Dual Interface Modultester die Ausgänge AC2 der vorhandene Testhardware (US-CLT). Somit steht eine kostengünstige Lösung für alle Dual Interface Modultypen zur Verfügung. Je nach Konfiguration eines vorhandenen Modultesters ist eine einfache Erweiterung möglich.