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  • Automatische Laminierung
    mit Heißklebeband

    ruhlamat GTL700 Chipmodul Laminiersystem

GTL700 - Chipmodul Laminiersystem

Kosteneffiziente und zuverlässige Laminierung von Modulband mit Heißklebeband

Die dauerhafte Befestigung eines Chipmoduls ist außerordentlich wichtig für jede Smartcard, GSM / SIM-Karte oder Dual Interface Karte. Der GTL700 ist eine äußerst zuverlässige und flexible Lösung für das Laminieren von Modulbändern mit Heißklebebändern als Vorbereitung für den Chipimplantationsprozess. Um den Chipmodulen Platz zu bieten, werden Löcher in das Klebeband gestanzt. Anschließend wird das Klebeband auf die Rückseite des Modulbandes laminiert.

Das System kann allein stehend oder innerhalb einer Fertigungslinie eingesetzt werden und eignet sich für eine Vielzahl von Chipmodulbändern. Verschiedene Werkzeuge zum Stanzen und Laminieren stehen zur Verfügung, die mit wenigen Handgriffen ausgetauscht werden können. Optionale Haspeln erlauben das Einbringen einer zusätzlichen Schutzfolie und das Entfernen der Trägerfolie.

Chipmodul Laminiersystem GTL700 ruhlamat

Product info accordion

Vorteile
  • Höchste Ausbeute, maximale Maschinenlaufzeiten und kurze Produktwechselzeiten führen zu sehr niedrigen Betriebskosten
  • Bis zu 8.000 Chipmodule/Stunde
  • Hohe Flexibilität für alle Chipmodultypen und -größen, einschließlich Dual Interface
  • Einstellbare Temperatur, Zeit und Druck für Laminierung sorgt für maximale Kompatibilität mit einer Vielzahl von Heißklebeband-Lieferanten
  • Mehrfach-Lochstanzwerkzeuge und Stanzabfallbehälter
  • Eigener Werkzeugbau, kundenspezifische Stanzwerkzeug auf Anfrage
  • Einsatz als Einzelgerät oder Integration in Produktionslinie
  • Geringer Platzbedarf
  • Bestes Preis-Leistungs-Verhältnis