ruhlamat im Web

  • Vollautomatischer Verguss
    von Chipmodulen

    ruhlamat PowerSeal Chipmodul Vergussmaschine
  • Vollautomatisches Testen
    und Kodieren von Chipmodulen

    ruhlamat PowerTest Chipmodul Testsystem
  • Vollautomatische
    Klebebandlaminierung

    ruhlamat GTL700 Chipmodul Laminiersystem

Chipmodulproduktion

Marktführende, innovative Systeme zu unschlagbaren Preisen

Der Markt für Smartcards ist gekennzeichnet von hartem Wettbewerb und sinkenden Preisen für die Komponenten. Das erfordert ein höheres Maß an Automatisierung und Effizienz, ohne Kompromisse bei Qualität und Präzision. Stellen Sie sich diesen Herausforderungen mit innovativen Maschinen und Systemen von ruhlamat, um optimale Ergebnisse auch unter anspruchsvollsten Produktionsbedingungen zu erhalten.

Unsere preiswerten und industrieerprobten Maschinenlösungen bieten die Geschwindigkeit, Qualität und Wirtschaftlichkeit für die nachhaltige Sicherung und Maximierung der Rentabilität auch in der Zukunft. Wir bieten technisch ausgereifte Qualitätsmaschinen für die Chipmodul-Fertigung, von Verkapselung, Prüfung und Kodierung der Chipmodule bis zu Klebebandlaminierung von Modulbändern.

Chipmodul Vergussmaschine

ruhlamat PowerSeal Chipmodul Vergussmaschine

Der Modulverguss ist ein Verfahren zum Schutz des Chips und der Anschlussdrähte gegenüber mechanischen Beanspruchungen und Umgebungseinflüssen. Dazu wird Gießharz aufgetragen und anschließend, je nach Art des verwendeten Harzes, unter UV-Licht oder Wärme gehärtet.

Die PowerSeal bietet höchste Qualität und maximale Geschwindigkeit für den Verguss von Chipmodulen mit bis zu 40.000 Modulen/Stunde.

Chipmodul Testsystem

ruhlamat PowerTest Chipmodul Testsystem

Die Prüfung der Chipmodule für Smartcards und RFID-Produkte auf der Grundlage von Parameter- und Funktionstests ist integraler Bestandteil des Produktionsablaufes und der Qualitätssicherung.

Die PowerTest kann für die Hochgeschwindigkeitsprüfung und Kodierung von Chipmodulen auf 35 mm Band eingesetzt werden. Das System eignet sich auch optimal für die Initialisierung und Personalisierung von Chipmodulen, einschließlich Laden von Betriebssystemen.

Chipmodul Laminiersystem

ruhlamat Chipmodul Laminiersystem

Der GTL700 ist ein äußerst zuverlässiges und flexibles System für die Klebebandlaminierung von Modulbändern zur Vorbereitung für das Implantieren der Chipmodule.

Dieses hochleistungsfähige System kann allein stehend oder innerhalb einer Fertigungslinie eingesetzt werden. Der GTL700 eignet sich für eine Vielzahl von Chipmodulen (kontaktbehaftet, kontaktlos und Dual-Interface).